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三星计划与地方政府等合资在西安投建8英寸晶圆代工厂

发布日期:2021-09-14 10:56   来源:未知   

  该消息人士进一步透露,三星西安8英寸晶圆代工厂属于2.5期项目,介于西安三星高端存储芯片二期项目和三期项目之间。原本三星主要在西安投建高端存储芯片项目,无意在西安建8英寸晶圆代工厂,三星晶圆代工主要以12英寸为主,集中在韩国,只有一条8英寸晶圆代工厂。

  三星(中国)半导体有限公司成立于 2012 年,公司位于西安高新综合保税区。落地西安以后,三星电子先期投资 105 亿美元建成三星(中国)半导体有限公司高端闪存芯片项目一期及封装测试中心。项目一期于 2014 年 5 月竣工投产,截至目前运行顺利。

  2017 年 8 月,三星电子与陕西省、西安市及高新区政府签署了投资合作协议,投资 70 亿美元建设三星(中国)半导体有限公司闪存芯片二期项目。2020 年 3 月,二期第一阶段项目产品正式下线 亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进,预计 2021 年年中建成投产。

  据西安高新区有关人士介绍,三星(中国)半导体有限公司落户 8 年来,西安高新区形成了规模过千亿元的半导体产业集群,三星二期第二阶段项目建成投用后,西安高新区将成为全球最大的闪存芯片生产基地。

  8英寸晶圆代工产能紧张程度进一步加剧,市场已经全面开启涨价模式。此前,针对8英寸产能供不应求的局面,全球排名第二的晶圆代工厂三星电子正考虑针对旗下的8英寸晶圆厂进行自动化扩建投资,以提高生产效率。

  此前,据韩媒报道,三星已经在部分8英寸晶圆厂的产线测试自动化运输设备,且获得了员工的好评。

  这样的自动化升级,需要投入大量的资金,据三星估计,如果要在所有8英寸晶圆厂中导入自动化运输设备,可能需要约870万美元的附加投资。而且,这样的投资也是有风险的,因为即使花费了这么一大笔资金来改造老旧产线,能否产出与之匹配的效益,现在也不能下定论。

  不过,由于8英寸晶圆代工业务占据三星营收的比例较高,该公司仍在积极推进这一改造项目。

  不只是现在,三星多年前就开始了8英寸产能的扩充。除了积极对外争取先进制程订单外,其位于韩国Giheung的8英寸产线也将逐步对三星的晶圆代工营收做出贡献,以帮助该公司实现在2023年前拿下全球25%晶圆代工市场占有率之目标。

  首先,模拟芯片应用需求强劲,特别是随着物联网5G及新能源汽车的逐步落地,对功率器件(以IGBTMOSFET为主),以及CIS传感器OLED面板驱动IC,以及TWS耳机蓝牙芯片的需求相当强劲,给了8英寸晶圆更多的商业机遇。

  其次,8英寸晶圆代工产能与交期一直都比较紧张。主要晶圆代工厂的8英寸线产能普遍紧张,而且,大部分模拟、分立器件市场由IDM大厂把持,如英飞凌德州仪器TI)等,但因产能有限,这些IDM通常会将订单外包给Foundry厂代工。

  同时,在从6英寸转向8英寸过程中,部分IDM的主要产能专注于12英寸线英寸线英寸产品外包。因此,大部分IDM扩产幅度比需求增长幅度低,外包的比例会越来越高,这样就加剧了代工厂订单供不应求的局面。

  再有,相关设备供给不足(很多设备厂都已经不再出产8英寸晶圆加工设备了,因此,这些年全球、特别是中国大陆地区的二手8英寸晶圆设备很受欢迎)、8英寸硅片产量受限等,也都是形成整体市场产能吃紧的原因。

  需求端的火爆与强劲增长,以及供给侧(硅片、晶圆代工产能和设备供给等)的不足,共同造就了最近两年8英寸晶圆市场供不应求的局面。而从目前及可预见未来的情况来看,这种状况还难以得到缓解。

  不过,从另一层面来看,这种火热的市场行情显示出半导体业积极和具有活力的一面,能引起更多的关注,增加信心,可操作的空间也会更大。这些对于中国半导体产业来说不无裨益。

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